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春节期间，黄修远一直在鲁省，除了参与了公司内部的春节联欢晚会，便一直在德州半导体基地。

他和陆学东，分别主导龙图腾的两个半导体基地，目前使用伏羲构架下，简单指令集的伏羲CPU，电路设计已经完成了64%左右。

伏羲CPU的晶体管，初步计划是10亿个，可以适用于手机、平板电脑、MP4之类。

设计伏羲CPU的工作，是陆学东在跟进，黄修远只是遥控指挥，提一些意见和改进方案。

而他自己在德州半导体这边，自然不是什么都没有做，德州半导体这边的任务，是完成其他专用芯片的研发工作。

目前龙图腾、华为、紫光、中兴等8家芯片设计公司，在伏羲构架的基础上，分别专门研发特定的芯片种类。

比如CPU上，除了龙图腾，还有华为的麒麟芯片；紫光、长江存储、兆易创新三家，负责研发储存芯片、闪存芯片；基带芯片、无线电收发芯片，由华为、中兴、大唐三家负责。

其他各种芯片中，都同时有两三家企业负责研发，这样安排的目的，一来是避免鸡蛋放一个篮子里，可以应对突发情况；二来又不会造成大家一股脑上马各种芯片项目，导致精力分散。

黄修远没有奢望这个联盟可以一直存在，毕竟随着伏羲构架、纺织法芯片的技术扩散，各家企业之间，迟早会分道扬镳。

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