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“这是你们设计的方案？”

王中军将手里的文件翻的哗哗作响，边看边忍不住皱起了眉头来。

“用腐蚀剂的各向同性来制作探针，你们考虑过这里面的工作量吗？”

“使用可控制侵蚀速度的硝酸和氢氟酸，我们计算过可能的配比，至少要做上千组实验。”

钟大华的声音没有多少波动，昨晚吴牧提出这个思路之后，他们俩就已经通过代理公司搜集了相关的信息，但情况却有些出人意料。

在美国的数据库里，并没有与这个思路相关的技术。

事实上从八十年代起，湿法蚀刻在美国就已经属于落后技术了。随着制程技术的提高，现在业界主流已经是干法蚀刻更胜一筹，因为干法蚀刻的各向异性更好，芯片的成品率自然更高。

也就是说在湿法蚀刻这个路线上，业界并没有走到尽头就更换了路线。

美国人技术比较先进，八十年代之后制程技术发展到微米级，为了克服湿法蚀刻的缺点，应用材料公司直接推出了干法蚀刻的PVD技术，干脆另开炉灶了！干法蚀刻是用等离子体直接撞击晶圆，从化学反应变成了物理反应，干脆没有各向同性的问题了。

当然，后来干法蚀刻的物理性蚀刻也不能满足需求，于是业界又把湿法蚀刻捡回来了。但那也是利用离子蚀刻机将化学腐蚀剂离子化之后，在PECVD基础上搞的湿法蚀刻。

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