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第五百二十四章

在确定完镍片的厚度之后，顾律和柯波开始进行下一步的操作。

“接下来，我们要把对石墨粉进行加热并施加额定压力。”

这一步的目的是为了分解石墨，让镍中碳的高扩散率使它能迅速穿过金属薄膜。

“再然后，我们需要将镍片……”

顾律和柯波一步步按照早就规划好的方案进行操作。

小半个小时后……

顾律和柯波在经过十多步的操作后，终于得到了一个覆盖在镍片上的多层石墨烯。

通过简单刻蚀的方法将镍片去除后，一个完整标准的掺杂多层石墨烯的互连结构就实现了。

柯波用镊子小心翼翼的夹起刻蚀后的多层石墨烯，脸上浮现出笑容，“顾教授，我们这算是……成功了吧？”

顾律凑近了仔细观察了一下，点点头，“初步算是成功了吧，毕竟这个掺杂多层互连的石墨烯结构正是我们所需要的结构。”

“不过，我们现在所得到的这个多层石墨烯，应该是不符合我们的实际需求的。”

顾律说的没错。

柯波将那多层石墨烯放在专门的设备上观察了一下，发现刚才通过加工得到的多层石墨烯的碳原子层数只有五层。

而按照顾律和柯波的估算，想要在多层石墨烯的垂直面上构建可导电的零能隙能带，石墨烯的层数起码要达到二十层。

并且……

除了石墨烯碳原子的层数不达标之外，这样的多层石墨烯在质量上，同样无法达到半导体量子芯片的要求。

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