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在西八区的旧金山,现在是2月13日。
在东八区的燕京,已经是2月14日。
晚风吹入书房,陆飞跟高媛媛、曾丽通了电话,煲了会儿电话粥,算是过了情人节。
随后,切换回工作模式。
郭兴和施密特此时已经在加拿大就位。
“陆总,关于‘先进封装’,梁博士、胡教授他们团队已经研究过台积电的CoWoS方案。”
郭兴一五一十地汇报。
台积电把装载裸片的晶圆叫做硅中介层。
以往裸片间连接靠的是传统引线键合,但改成在硅中介层上,用微凸块、重新布线等技术,就能大大提高互联密度跟数据传输带宽。
“为什么台积电没有把方案执行下去?”
陆飞拿勺子搅拌着咖啡。
“一是提出这个方案的蒋尚义退休了,人走政息,也就搁置了,二是理论上虽然‘先进封装’提高了封测环节的附加值,但跟传统封装一比,成本的差距就大得离谱。”
“CoWoS方案的成本要多少?”
“9美分/平方毫米。”
“这么高?!”
“可不是嘛,一般的封测厂都是每平分毫米1到2美分,国内的甚至只要两三块。”
“为什么会这么高?哪个环节的问题?”
“主要在硅中介层,说白了就是一片硅晶圆,要在中间布线做连接,成本自然就上去了。”
“如果给CoWoS做‘减法’,把硅中介层换成其他材料,牺牲连接的密度,能不能把成本压下来?”陆飞眼珠骨碌一转。
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