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就在凤凰集团在非洲布隆迪迈出历史性第一步的时候，凤凰开放“3.5D芯片堆叠封装”技术带来的影响也开始显现。

其中最积极、最欢欣鼓舞的就是做芯片设计的小公司。

他们本身技术储备就不足，很多公司只有28纳米甚至56纳米的设计技术，只能在中低端芯片市场中夹缝生存。

如果凤凰“3.5D堆叠技术”真能实现1+1约等于2的效果，那么对于他们来讲，不仅是同等制程下芯片性能更有竞争力，更能让他们可以通过“堆叠技术”尝试进入上一级制程的市场。

以前只有56纳米芯片设计能力的，现在可以尝试接一些28纳米性能的订单；有28纳米设计能力的，现在可以利用“堆叠技术”开拓14纳米性能的芯片市场。

这样一来，竞争力提升带来的订单最终都会转为企业利润，赚取的利润无论是用到研发还是基础设备更新上，都会给国产芯片行业带来正循环。

这就是“3.5D堆叠技术”带来的连锁反应。

当然。

除了芯片设计小公司，最为在意“3.5D堆叠技术”的，还有华伟HS设计所。

海思第一时间获得凤凰技术授权后，就开始组织技术人员学习“3.5D堆叠技术”，如今两个多月过去，不仅掌握了“堆叠技术”核心，而且已经可以利用“3.5D堆叠技术”设计新的芯片。

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