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第七百五十四章:协议

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七月六日,一个所有半导体行业从业者,以及全球关注这个行业的用户们铭记的日子。

据夏华社记者报道,大夏通信厂商、手机厂商、半导体企业与相关部门达成一致,签署了《大夏处理器和半导体科技计划联合协议》。

会议现场,联盟创始人、负责人顾青表示:“在近年,联盟伙伴们共出资超万亿夏来研究半导体技术,这是专门针对曾经落后、反全球化的西方半导体产业垄断发起的一次冲击。

很幸运,我们成功了。

有第二代硅基芯片的诞生,同时也有正在向5纳米制程看齐的碳基芯片工业。

但在这个时候,十分可耻的盗窃者出现了。

他们想如同几十年前那样偷走别人的技术,一边打着合作的旗帜,一边拉拢、偷学我们的技术。”

面对夏华社记者的拍摄镜头,年轻的顾老板一改往日的平淡,神情颇为激动的说道:“我们把所有合作伙伴都想的太好,认为大家都是为了行业,为了人类的未来而奋斗。

但如今我们花费万亿研发出来的技术,正在被某些势力用在错误的地方。

所以,我们将拿起法律的武器,保卫自己的权益。

一些当初签署合作协议时的措施将从明日起,开始实施。”

或许是不想让九州科技“专美于前”,夏为、夏兴这两家在5g通讯领域有不少专利的企业,也在会议结束后的采访环节,对媒体透露两家企业将开始正式征收5g专利费用,并且将配合联盟整治违法乱纪的合作企业。

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