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台积电总部所在的大夏琉球省依然是阿斯麦的最大市场，去年整个季度有51%的光刻系统发往当地，而高丽则是该公司第二大市场，同期有27%的光刻系统发往当地，随后就是大夏内陆作为阿斯麦第三大市场，有22%的光刻系统向当地出货，

北美和霓虹分别在阿斯麦出货中占比10%和1%，甚至在去年四季度占比份额被抹成了0。

目前，台积电等半导体芯片代工厂商生产7nm-5nm制程的芯片采用的都是0.33NAEUV光刻机，而第一代0.55NA光刻机TWINSCANEXE：5000还在研发过程中，预计2023年上市。

不过，早在三年前，英特尔就率先向阿斯麦下单第一代0.55NAEUV光刻机，该公司也有望成为首个高数值孔径EUV光刻机的使用者，并将其用于3nm及以下制程。

并且因为AMD在电脑cpu领域的攻城略地，因特尔为了保持地位，花了一大笔钱，才得以允许在今年年初给阿斯麦公司首单定下第一台下一代高数值孔径EUV光刻机TWINSCANEXE:5200，按照官方给出的文件，这款最高数值孔径的EUV光刻机预计最快2024年底投入使用。

很显然，今年的12代酷睿处理器并没有让因特尔满意，AMD的攻势强烈，大夏半导体的崛起，让这位老牌巨头感觉到了危机。

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