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“刘总，gzc经过专家组论证后，马上交给台积电生产。”

gzcx相当于第一代pentiumⅡ，设计采用20nm制程工艺生产，pgca晶圆公司去年11月引进的20nm制程工艺的半导体生产线，要到今年8月底才能试生产，好在台积电、三星和nec晶圆公司都有一套20nm制程工艺的半导体生产线，刘宏宇代表国智电脑公司，同三家晶圆公司联系，最后选择台积电，已经同张中谋签订委托gzcx晶圆代工协定。

这个时代，ibm、ii、amd和hp等半导体巨头自己设计芯片，在自己的晶圆厂生产，自己完成芯片测试与封装，而1987年成立台积电的张中谋开创了晶圆代工oundry模式，总部位于台湾新竹科学园区，成为全球第一家专业集成电路制造服务企业，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是不可想象的事情，还没有独立的半导体设计公司。

曙光通讯技术研究院当年研发的芯片就委托给台积电生产，双方早就建立了良好的合作关系。

1988年，立志成为全球最大代工厂商的富士康也在鹏城投资建厂，专业生产3c产品及半导体设备。

1991年在沪海漕河泾新技术园区成立的曙光东芝晶圆公司，也采用台积电的晶圆代工模式对外代工生产集成电路。

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