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近两年，全世界的科技战打响，那几个发达国家都把半导体的核心技术给封锁地死死的，一向依靠外来进口的华夏现在确实到了一个很艰难的境地。

有一个叫做华威的企业一直都潜力自主研发芯片，也确实将华夏的自主研发能力提高了一个档次，但是在这个领域，最基础的还是半导体的加工技术，而这也是最难突破的东西。

但是现在在张朦胧的大脑中，那E级的材料学知识已经让他对于半导体材料的技术了解程度达到了一个常人难以企及的地步。

如今华夏自主研制的量产芯片已经达到了7nm的厚度，但是和那些顶尖半导体的技术公司却已经可以量产5nm的芯片，别看这只是2nm的差距，其中的技术差距至少也有着2年的水平。

生产半导体芯片需要19种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒，因此半导体材料在半导体行业中占据着至关重要的地位。

而硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、COF、焊线、封装材料等这些必备的材料知识，张朦胧完全可以轻松解决！

目前的理论上，半导体芯片的极限就是2nm的厚度，但是在张朦胧的知识体系中，他完全可以将半导体的厚度减少道0.3nm，几乎是理论极限的十分之一！

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